На най-долната картинка в поста ти се вижда платка с безкорпусни ИС. А на средната картинка се вижда друга платка. А на първата картинка виждаме интегрална схема с бондиращи жици. Тръгваме да си обясняваме от нея:

По-дългата страна на чипа я преценявам към 5мм до7мм (20-25 бондиращи площадки). Ако тази ИС е корпусирана, нейния корпус е със значителна площ. Но тя е неизползваема поради бондиращите жици и чипа. Няма място за външни елементи в корпус с бондиращи жици.

И тези елементи са налепени на платката, но не около ИС, а на обратната страна под ИС. Принудили сте се да поите и от двете страни. Причината е, че отдалечавайки тези елементи от ИС тяхната електрическа стойност отива на нула и е безсмислено. И затова ползвате чип-елементи, за да ги сгъчкате между спойките на ИС и опроводяването. Ако е за намаляване на размера на платката, материалът й не може да е толкова скъп, че спестяването му да е оправдано при толкова на брой чип-елементи. Ако размерите са ограничени, сложете две плакти успоредно една върху друга? Проектирайте или намерете цокъл за такова монтиране! Влизате в същото задание и намалявате разхода на една четвърт.

А ИС (отново монолитни) се произвеждат и с "flip-chip" корпусиране. Няма бондиращи жици. Тогава всички елементи от втората снимка биха били в корпуса, където елекрическата им стойност е максимално възможната за не-интегрирани елементи.