Не се ползва едновременно с обдухването, след като чипът е разпоен, се залепя с него и се повдига.
Имах предвид, че като се сложи нов чип за запояване, и от най-малкото трепване, а даже и от горещия въздух се размества от точното си положение. Говоря за "обикновените" чипове с изводи отстрани, не за BGA.
Просто са много леки, и като нищо не ги крепи, се разместват. А може и аз да не правя нещата както трябва. Като цяло не бих казал, че нещата ми се получават много добре с SMD, а BGA никога не съм сменял. Но искам да опитам.
Не мисля, че това е причината, не забравяй, че въздухът е инертна среда, сензорът е в станцията а не накрая на дюзата, освен това (по-малко) значение има и околната температура. Температурен профил може да се създаде чрез менюто (ако станцията има такова).
Това по-скоро затвърждава убеждението ми, че китайската станцийка за горещ въздух, която имам не струва.
Като гледам ти с какво работиш, то е направо космически кораб. Моето е това
http://hackaday.com/2009/02/20/tools-aoyue-968-3-in-1-soldering-and-rework-station/