|
В случая имах предвид "обикновен" SMD чип, а не BGA.
Аха, странични изводи значи (side leads). Разпояването има става с дюза, имаща размерите на чипа. Пример:
Посочената доза е за чип в корпус QFP (Quad Flat Package, Квадратен Плосък Корпус) с размери 18.5х18.5мм.
Целесъобразно е въздухът да се насочва едновременно към всички изводи, най-малкото защото като редуваш страните с тръбичка, както казваш, там откъдето си минал изстиват докато разпояваш други. Затова при корпуси със странични изводи се ползват такива дози. Това спестява време, усилия, нерви и пистите по платката в някои случаи, въобще да не говорим, че неравномерното повдигане на чипа поражда вътрешни напрежения в него, което може да доведе до пропукване, отчупване. Това пак не е еднозначно, при по-голяма сръчност и чип с по-малки размери, разпояването става и дюза тръбичка.
Сега за реболването. Това е процес на оформяне на изводната част на BGA чиповете. Някои чипове са допълнително фиксирани със термозащитно лепило, то трябва с нагряване да се махне предварително. При разпояване, оригиналните сфери нанесени при фабричната изработка се размазват. Качественият монтаж на същия чип (или нов такъв, зависи от случая) е определящ за безпроблемната му работа. Разпояването трябва да става с подходяща температура - около 200-250 градуса например. Има и така наречения температурен профил - характеристика между температурата и времето. Желателно е полегта характеристика и плавно увеличаване. Тук също не може да се даде еднозначен отговор, защото състава на сплавта на припоите е различна (съотношението калай-олово-друг материал(ако има)). Колкото повече е процентния примес на оловото, толкова по-висока е температурата на топене на сплавта, например при състав Sn62/Pb36/Ag2 има температура на топене 179 гр., докато състав Pb93Sn5Ag2 се топи при около 300. При разпояване може да се използва подходяща дюза с размер като този на разпоявания елемент, желателно с термична защита, ако има други елементи наблизо, в противен случай може да се ползва фолио за да се покрият другите чипове/групи елемнти. Използват се подгряващи основи под платката, целта е загряването от долната страна да помогне на горещия въздух отгоре и да се разпои по-бързо, аз лично не разполагам с такава, но е желателно. Поставям и термосондата от единия стационарен мултицет непосредствено до чипа за мониторинг на температурата. Изходящият въздух трябва да е достигнал зададената температура а не да се поднесе дюзата и тогава да се включи станцията. Може да се държи чипа с вакуумен захват или да бъде отстранен с тънка пинцета. Моята станция има описаното - термични защти и вакуумен захват.
Чипът, подлежащ на запояване, ако е веднъж отпояван, се намазва с флюс, безколофонов, NoClean, като този например:
Продават се във всякакъв вид: гел, флумастер, спринцовка. Нарича се NoClean защото не се налага почистването му след това, въпреки че аз лично пак почиствам с етил. Аз лично ползвам този от снимката. Нанася се върху чипа, след което с поялник с подходяща, скосена, плоска човка се обира останалия припой. След това с т.нар. разпояваща лента, като тази:
се отнема и останалото чрез поставяне на края на лентата между повърхността и човката на поялника. Същия процес по почистване на остатъците от припой се повтаря и за сокета на платката.След почистване на площадките отново се нанася флюс, на тънък, равномерен слой. Полага се шаблона върху чипа и се покрива със сфери, като тези:
.
Естествено и тук има размери и състав на сплавта. Размерите трябва да бъдат същите като отворите на шаблона, в противен случай или няма да се съберат в тях или ще попаднат повече от една в един. Движението трябва да е възвратно-постъпателно с цел във всеки отвор да попадне сфера. Извършва се над купичка или тавичка за да не ги събираме след това по масата или пода. В края на процеса с хартийка или друг материал се подравнява с цел всичко ненужно да падне обратно като същевременно се оглежда всеки отвор дали има сфера в него. Ако евентуално някъде няма сфера, с тънка пинцета се добавят/наместват сфери. Загряват се след това с бързи движения, покриващи равномерно цялата площ на чипа, докато се хванат върху площадките. Оставя се да се втвърди и се отстранява внимателно шаблона. Оглежда се внимателно за пропуски. Всички сфери трябва да имат еднакви форми и плътен контакт с площадките си. Задължително е използването на лупа и подсвет. Процеса на запояването е подобен на този на разпояването. В края му може много внимателно да се побутне чипа настрани за да се види дали е встъпил с контакт с основата - при побутване се измества леко встрани и пак се връща обратно, сякаш е "на пружини". Този метод не се препоръчва за хора без или с малко опит. Ако се разполага със същото лепило, може пак да постави и загрее.
<P ID="edit"><FONT class="small"><EM>Редактирано от Уотсън на 03.08.13 13:11.</EM></FONT></P>Редактирано от Уотсън на 03.08.13 13:22.
|
Re: Усилвател Phoenix Gold QX2180 - търси се принципна [re: нekoй cи]
