Благодаря за информацията и споделения опит.
Да, бих искал ако имаш желание и ти се занимава да опишеш реболинга в отделен пост
Очевидно е че горещият въздух в случая се рзпространява настрани и част от него (достатъчна в случая) отдава топлината си в друга посока. Целесъобразно е нагряването с горещ въздух да става концентрирано. В твоя случай може да се получи по-скоро стапяне на чипа отколкото на припоя под него.
В случая имах предвид "обикновен" SMD чип, а не BGA. Нагряването най-често правя с накрайник права тръбичка. Имам и някои с формата на изводите на чипа, но най-често не са точния размер.
При всички случаи, каквото споделиш като опит и технология ще ми е полезно, а вярвам и не само на мен.
Поздрави