Ако трябва да бъдем точни, необратими промени в силициевия чип настъпват пти темнератури, по-големи от 215 градуса. Става дума за температурата на самия кристал. Максималната температура на корпуса разбира се е по-ниска и зависи от температурното съпротивление кристал - корпус и от разсейваната мощност в кристала. Но много често тя се ограничава и от материала на корпуса. Това важи особено за долната граница на температурите. Затова един и същ кристал, "опакован" в различни корпуси работи в различни температурни диапазони. Като пример 0 до 70 градуса за битови приложения, -20 до 90 градуса за промишлени приложения и -40 до 125 градуса за военни. Най-просто казано някои корпуси се разхерметизират (материала се напуква) при серия изменения на температурата в широки граници. Процесорите от този клас по правило се правят в сериозни корпуси. Така, че температура от 40 - 50 градуса не е нищо за тях. Ами лятото, когато стане 38 градуса на сянка, те би трябвало да спрат, ако не са във фризера. Често срещани темпреатури за тях са 65 - 75 градуса, но ако околната температура е висока (примерно около 35 градуса) може да достигне и до 80-85 градуса.