Ми не знам, аз като електронен инженер завършил микроелектроника (разбирай основно технология на производство) като ецване го знам. Байцването засяга само повърхността на слоя. За да се формират пътечките на платката тя трябва да се ецне т.е. излишната мед тотално да се махне (разтвори). Начини много - и механични, и химични, и електрохимични. Най-класическия химичен е с ферихлорид.
Колкото до метализацията на отвори - има доста различни начини това да стане, включително и "любителски", ама по-добре е човек да си даде платката в платкаджийницата и да не занимава с неща дето я ги направи качественно, я не.

......
А в 33 - распяли, но не сильно.
.......

Редактирано от Poruchik_Rzevski на 22.03.05 14:32.