Има ли някой от колегите принципната схема на това добиче, че нещо ме нерви от 2 дена, явно нещо ми убягва. Братушките вдигат рамене, и в Монитор и в Радиолацман сякаш не са чували за това. Предварително благодарско на всички, които се отзоват.

Порових малко и

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Благодаря ти за усилията, явно ще проследяваме. В моята област (PC дъната) без документация съм за никъде, просто е невъзможно да проследиш писта, по-тънка от косъм по многослойна платка или един от няколко стотин пина, явно тук обаче ще се наложи да се поизпотя малко. Ако зависеше от мен бих го фъкнал веднага, но не е мой. Още веднъж благодаря за съдействието!

Е не са кой знае какви усилията. Асо имах схемата щях да ти я дам.
Без документация избягвам да работя, но понякога е неизбежно. А както казваш в някои случаи е невъзможно.
Дори се чудя ти откъде имаш схеми на дъна. Аз такива дори не съм виждал и ми е интересно да видя такава. Не съм предполагал че производителите предоставят.
Всъщност се чудь как се оправяш с дъната, сложно ми се вижда да работиш на ниво елемент там. Макар че като се замисля защо не, ако имаш добра техника за разпояване. Само не знам струва ли си като пари и време.

В тази връзка да те попитам и части откъде. Бяха ми дале един лаптоп с нвидиа видео скапано. Не намерих нов чип. Взех от ибей един но втора употреба и беше спукан.

Има сайтове в които се предлагат сервизни мануали на компютърни дъна. Има такива платени, има и безплатни. Пример за безплатен сайт:

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Много благодаря за отговора, и за предоставените линкове!
В случай, че нещо ми потрябва, бих искал да мога да се свържа с теб, щом имаш отработени канали за снабдяване с части, вместо аз да търся безуспешно. Ако не е много нахално да те питам за някакъв контакт.
От няколко месеца например, при мен стои един майкрософт xbox360 с проблем с видеото, което е X02056-010
Предполагам има нужда от реболинг, но аз имам само станция за горещ въздух, и идеята ми беше да го понагрея малко и да видя дали ще има ефект. Истински реболинг само с топъл въздух, не мисля че ще има особен успех, тъй като не мога толкова прецизно да позиционирам чипа, дори и да имам нужния шаблон.
Един човек, който се занимава със сервиз на мобилни телефони разправяше, че го правел, но на мен ми се вижда почти невъзможно да позиционирам толкова точно, а и сигурно ще изхабя доста чипове докато се науча, дори и да е възможно това.
Имам китайска станция за горещ въздух BEB968, много вероятно има значение и с какво разполагаш, установих, че трябва въздухът да се издухва сравнително на ниска степен, с по-широка дюза, иначе понякога раздухва настрани околните пасивни елементи, и тогава става веселба.
А понякога просто нагрявам, нагрявам, и не се разтапя припоя, дори когато станцията е нагласена над 400 градуса.

Както и да е, отново благодаря за информацията, и отделеното време.
Поздрави

А този сайт, на който продават части изглежда много като интерфейса на ebay, само че явно е нещо друго, и явно не приемат плащане през paypal. Изглежда ми китайски сайт, казваш си купувал от там и нямаш проблеми? Аз малко съм с недоверие към китайците, може би не съм прав.
Просто малко се страхувам да си дам данните на кредитната карта на такъв сайт.
Но може би ще опитам.
Отново благодаря.

Ако само данните на кредитната карта те притесняват, пиши на ЛС, за да предложа сигурен вариант за такова пазаруване. Ако го пиша тук ще излезе че има продуктово позициониране

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Е, защо да му даваш линк и да го пишеш тук? Просто му кажи да потърси в нета за виртуална банкова карта и готово. Няма нищо продуктово.

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Според мен няма от какво да се притесняваш да пишеш направо във форума, едва ли някой ще те обвини за "продуктово позициониране."
Но ако все пак се притесняваш, пиши ми на лична бележка варианта, който смяташ за сигурен.
Благодаря.

С игралните конзоли нямам почти никакъв опит, специално за xbox знам че има т.нар. червен пръстен на смъртта, т.е. индикaция във вид на 4 LED-a във формата на общ кръг през 90 градуса, като всеки от тях индицира различни проблеми, установени при вътрешна диагностика. За видеото конкретно има често срещан код Е74, повреда в прескалера, т.е. чипа за конвертиране от една резолюция в друга. Сигурен ли си, че проблема е във видеочипа, най-малкото за една такава мащабна акция си заслужава да се подсигури човек?!
Във всички случаи ще се наложи след разпояването на чипа да се огледа най-старателно BGA пада му върху платката, обикновено след отлепяне винаги има малко странично разместване при което може да се получи solder bridging, т.е. неволно слепване на съседни площадки с припой върху пада. Това е толкова по-вероятно, колкото повече са пиновете (по-нагъсто площадките), характерно за чиповете с голяма степен на интеграция (предпочитат този вид корпуси вместо side leading-a). Процеса на реболинг е съществен за правилния и качествен монтаж на новия чип. Класическия реболинг е с маска, топчетата се слагат в отворите на маската, загряват се и се стапят точно върху площадките. Не че не съм го правил и без маска, но основната опасност е че без маска и топчета дозирането на припоя е неравномерно и ако някъде (особено по средата) се получат по-големи топчета, това е реална опасност за галванична връзка между тях и околните.
Ако искаш мога в отделен пост да ти опиша подробно как се прави правилно реболването с необходимите инструменти. Мога да потърся и сними на процеса.
Относно разпиляването на въздуха настрани, затова си има термични защити - нещо като дифузьорчета, пречещи му да се разпространява настрани.

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Тъй като ползвам една точно конкретна карта на конкретен издател, ще посоча нея, което разбира се не означава, че няма и други.
Става въпрос за кредитни карти Транскарт и по специално карта trans.pay.
Тя е кредитна и може да се ползва за плащане в интернет, но в нея няма средства.
Аз процедирам така: в момента преди плащане, зареждам необходимите ми средства в тази карта през интернет и тогава правя плащането. В случай, че ми "ударят" картата, то в нея ще има мижава остатъчна сума

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Аз процедирам така: в момента преди плащане, зареждам необходимите ми средства в тази карта през интернет и тогава правя плащането. В случай, че ми "ударят" картата, то в нея ще има мижава остатъчна сума
Подкрепям! Аз процедирам по същия начин, винаги когато се очаква превод от моя страна, вкарвам в сметката на картата нужната сума, през останалото време има 2-3лв.

Благодаря за информацията и споделения опит.
Да, бих искал ако имаш желание и ти се занимава да опишеш реболинга в отделен пост
Очевидно е че горещият въздух в случая се рзпространява настрани и част от него (достатъчна в случая) отдава топлината си в друга посока. Целесъобразно е нагряването с горещ въздух да става концентрирано. В твоя случай може да се получи по-скоро стапяне на чипа отколкото на припоя под него.
В случая имах предвид "обикновен" SMD чип, а не BGA. Нагряването най-често правя с накрайник права тръбичка. Имам и някои с формата на изводите на чипа, но най-често не са точния размер.
При всички случаи, каквото споделиш като опит и технология ще ми е полезно, а вярвам и не само на мен.
Поздрави

Мда, явно това е начина.
Ще трябва да си направя такава карта, която да зареждам непосредствено преди плащането.

В случая имах предвид "обикновен" SMD чип, а не BGA.

Аха, странични изводи значи (side leads). Разпояването има става с дюза, имаща размерите на чипа. Пример:

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Редактирано от Уотсън на 03.08.13 13:22.

Благодаря за подробното описание.
За дюзата, имаща размера на чипа - имам няколко, но в повечето случаи чипа, който се налага да сменям е с различна форма и размери от дюзите, с които разполагам :)
Съгласен съм, че като се нагрява с тръбичка, от едната страна се нагрява, от другата изстива, но по този начин съм успявал да свърша работа при липса на подходящата дюза. Също така при side leads чиповете ги лепят, и това също понякога създава проблеми.
Това с вакуумният захват на станцията не съм го виждал, ако може дай линк със снимки. Имам един вакуумен захват, който е като писалка, но си е отделно, и е неудобно или почти невъзможно да се ползва едновременно с обдухването.
Проблем донякъде е и позиционирането на чипа - след като го сложа и почна загряване, понякога се измества, а ако го притисна с инструмент, за да не бяга, почти сигурно се измества.
За BGA имам следните въпроси - откъде намираш съответните шаблони, и как позиционираш чипа със закрепените вече сферички към платката, след като чипа покрива контактните площадки, и видимост има само частично отстрани.
Как закрепваш шаблона към чипа, така че да не се размести докато сферичките се загряват заедно с шаблона за спояване към чипа?
Не ми е много ясно лепилото, за което говориш къде се нанася.
При каква температура спояваш сферичките към чипа, и каква за спояването вече на чипа с нанесени сферички към платката.

Почвам да си мисля, че моята станция с горещ въздух не е добра, защото наистина понякога и при по-висока температура (според цифровата индикация на станцията) не успява да разтопи припоя.
Но идеята за термосонда на мултицет ми хареса.
Също поставянето на фолио около чипа за да не се загряват околните елементи.

Още веднъж благодаря за споделения опит!
П.С. Прави впечатление твърде високите според мен цени на нещата в това ТМЕ. Ти от тях ли пазаруваш?

Това с вакуумният захват на станцията не съм го виждал, ако може дай линк със снимки. Имам един вакуумен захват, който е като писалка, но си е отделно . . . .
Вакуумният захват може да бъде и ръчен, не е задължително да е към станцията. В някой от по-горните примери има захватите на снимките. Това например е ръчен:

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Съдържаниет е скрито
Влезте за да го видите

Редактирано от Уотсън на 03.08.13 19:37.

Не се ползва едновременно с обдухването, след като чипът е разпоен, се залепя с него и се повдига.
Имах предвид, че като се сложи нов чип за запояване, и от най-малкото трепване, а даже и от горещия въздух се размества от точното си положение. Говоря за "обикновените" чипове с изводи отстрани, не за BGA.
Просто са много леки, и като нищо не ги крепи, се разместват. А може и аз да не правя нещата както трябва. Като цяло не бих казал, че нещата ми се получават много добре с SMD, а BGA никога не съм сменял. Но искам да опитам.
Не мисля, че това е причината, не забравяй, че въздухът е инертна среда, сензорът е в станцията а не накрая на дюзата, освен това (по-малко) значение има и околната температура. Температурен профил може да се създаде чрез менюто (ако станцията има такова).
Това по-скоро затвърждава убеждението ми, че китайската станцийка за горещ въздух, която имам не струва.
Като гледам ти с какво работиш, то е направо космически кораб. Моето е това
http://hackaday.com/2009/02/20/tools-aoyue-968-3-in-1-soldering-and-rework-station/