Можете ли да ми помогнете с технология за метализация на отворите на печатни платки. Интересува ме всичко.Какви са процесите. Какви химикали се използват. От къде могат да се намерят и т.н. Да поясня, че от химия не разбирам. Ще трябва да ми обяснявате като на първолак.
P.S. Сетих се, че като сте химици, може да не схващате за какво става въпрос. Ето накратко подробностите.
Имаме платка с дебелина 1.5мм. Изработена от стъклотекстолит.
От двете и страни има нанесено медно фолио с дебелина 35микрона. Целта е като се пробие дупка в платката, повърхността на отвора също да се покрие с мед, така че да се осъществи електрическа връзка между горния и долния слой мед. Ако съм обидил някого да ме извинява.

Хм, то май си има технология за тая работа. Моето предложение е да се пробва по механичен път- втъква се някаква предварително отрязана тръбичка с подходяща големина в отвора.

Абе като че ли някъде бях чел за подобна технология (не си спомням дали е решен проблемът по химичен път или по друг) , ама къде беше? Май в една книга (стара) за технология на литографните методи за изработка на печатни платки?

Галваничен метод

1. Механично почистване и обезмасляване -
това значи четки, шкурки и т.н., после с някакъв органичен разтворител, който да не развали текстолита, де. За стъклотекстолитите специално съм забравила какво точно се ползваше, но от бензина или коресилина мисля, че нищо няма да му стане.

2.Травление - не е задължително.Става чрез потапяне в разтвор на хром в сярна киселина. Мога да дам стойности, ама мисля, че няма да има нужда.

3. ксексибилизиране - активиране на повърхността с основнен разтвор на двувалентен калай или олово

4. активиране - с катализатор паладий, платина, сребро или злато в солна киселина. Ползват се и някакви спиртни разтвори

5. Създаване на токопроводен слой
потапя се в разтвор на меден сулфат

6. Електрохимическо наслояване - което ти е самия галваничен процес

Термично изпарение на метали във вакуум

1 нанасяне на лаков подслой - за повишаване на адхезията
2. метализация във вакуум - при 33mPa налягане... и по принцип се ползва алуминий за покритието, с мед не знам дали се прави, използва се волфрамова нишка при самото "изпарение".
3. нанасяне на защитно лакова покритие

Та... казвай кое да пояснявам, ако някой може да съдейства, също да се обади.

_______
No matter how closely I

Попитай в клуб Електроника. Малко под Химия е, в технически науки, ако не се лъжа.

May God have mercy upon my enemies, because I won't.

ako izdarji6 do ponedelnik ste ti postna tehnologiata, ako ne derzai....

zdravei otdavna ne te biah srestal v foruma, no kakto i da e bih iskal da te korigiram leki4ko, predpolagam 4e si polzvala niakakav ruski izto4nik i ot tam ti idvat gre6kite:
2 ne e travlenie a байцване
3 ne e kseksibilizirane a сенсибилизиране
Ta tva e ;)

Травлението винаги съм го чела като "травление"... и не ползвах никакъв източник, драснах по памет, докато съм на работа, а моята работа е графичен дизайн. Имам някакви данни за разтворите, които се ползват, и мислех после да пиша... ма той и човекът не се появи, та тъй.

Мерси за корекциите, и здравей . Тук съм си.

_______
No matter how closely I

КЛАСИФИКАЦИЯ

Едностранни – схемата е нанесена само от едната страна и тя е с неопроводени отвори. Изходния материал е едностранно фолиран стъклотекстолит ( диелектрик ) дебелина 1.5-2мм. Върху диелектрика преди полимеризация се залепва медно фолио. С цел постигане на добра адхезия медното фолио едностранно е микронаграпавено. Работната повърхност е пасивирана с цел предпазване от корозия.
Двустранни – схемата е изпълнена и от двете страни като електрическите контакти между двете страни се осъществяват от метализираните отвори. Изходен материал е двустранно фолиран стаклотекстолит.
Платки без и с куплунг.
Без и с нанесена защитна солдер маска ( зелено покритие) – за защита от корозия и механично въздействие. Тази маска е фоточуствителна. Наи-често след нанасяне на солдер маската се обозначават схемите.
Многослойни ПП – изходен материал фолиран стъклотекстолит с много малка дебелина на диелектрика – максимум до 100микрометра. Тези ПП включват в пакет от 3 до 20 отделни двуслойни платки.
ПП с ниска, средна и висока степен на насищане.

ПРОЦЕСИ

Механични, химични, електрохимични, фотохимични, физични процеси които се реализират с помоща на модерно специализирано оборудване

Механични – разкрояване и изрязване на изходния базисен материал до необходимите размери ( размера на заготовката трябва да е по голям от този на платката).
- Изрязване по контур на изготвените ПП
- Механична дезоксидация ( след пробиване на отворите) премахва се пасивационният слои от Cu фолио, изравнява се повърхността и се премахват други онечиствания или остатъци от пробиване на отворите. Същноста на дезоксидацията е крейцване. Отворите се пробиват при висока скорост - минимум 20 000 обор./мин

Химични
А) химичниа подготовка на заготовката
- Химично обезмасляване на Cu фолио
- Байцване (NH4)2S2O8+H2SO4
- Активиране ( декапиране) 3-5% разтвор H2SO4 или HCl
Б) химично отлагане на Cu – процес на метализация. Целта е да се нанесе по химичен път Cu покритие в пробитите отвори с регламентирана дебелина 0.5-1микрометра. Отлагането на Cu протича както в отворите така и върху Cu покритие
- Пряко активиране – обработка на заготовката в колоиден кисел разтвор, които съдържа Sn2+ и Pd2+. Върху цялата повърхност се образуват множество Pd катализиращи центрове по следната окислителна реакция Sn2+ + Pd2+ = Sn4+ +Pd
- Акселериране ( ускоряване)
- Същинско химично отлагане на Cu – използва се Cu а не Ni защото има ниско вътрешно напрежение, добра електропроводимост и ниска температура на работа
Задължително се извършва възвратно постъпателно движение на подвеските.
В) химично ецване – скоростно химично разтваряне на Cu фолио до пълно разкриване на диелектрика след като е отложен т.н. метален резист
- Кисело FeCl3 +HCl ( Fe3+ + Cu = Fe2+ + Cu+)
H2SO4 +H2O2 (Cu+ H2SO4+ H2O2 = CuSO4+H2O)
- Алкално – след нанасяне на блестящ резист от Sn и Sn-Pb които са устоичиви в алкални ецващи разтвори. Разтворите са на база на CuCl2, NH3 и NH4Cl (8,5pH)
Процеса се извършва в ецмашини, като разтвора се подава струйно при непрекъсната циркулация под налягане
Киселото ецване се прилага само при защита на схемите от фоторезист
Г) химично просветляване – извършва се само при нанасяне на металния резист Sn-Pb като целта е да се премахнат незначителните корозионни продукти образувани по време на ецването
Д) Химично награпавяване на Cu – прилага се за вътрешни слоеве на многослойни ПП с цел добро залепване на отделни слоеве при ламиниране
Е) Химично оксидиране на Cu – с цел преди нанасяне на солдер маската и след сваляне на металрезиста като по този начин схемата е защитена от солдер маската - NaOH + окислител
Ж) Химично снемане на металрезиста – без да се снема Cu селективно, химично стрипване. Прилага се за покрития на куплунговата част с друг метал или при изработване на платки за СВЧ техника. Разтворите са смес от HBF4 + H2O2 добре разтваря Sn сплави и не засяга Cu

ЕЛЕКТРОХИМИЧНИ ПРОЦЕСИ

А) Електролизно помедняване – да се удебели Cu в отворите до крайна дебелина 25микрона извършва се със сярнокисел електролит
*Електролизната мед трябва да бъде пластична ( ниско вътрешно съпротивлние). Електролизното помедняване се извършва двустадиино
първично – при ниски катодни плътности на тока, без нагряване, без разбъркване до дебелина от 5 микрона
вторично – високоскоростно с разбъркване, нагряване и увеличена платност на тока до дебелина от 25 микрона
електролизно отлагане на металрезист – блестящ Sn или ситно кристална сплав Sn-Pb (60:40) Регламентирана дебелина 9-12 микрона в отворите; защитава Cu при алкалното ецване.
За СВЧ техника – след снемане на металрезиста се покрива с Ag, Au. За куплунгите – Cu-Ni-Au, Cu-Pd-Ni

ФОТОХИМИЧНИ

Нанасянето на схемата може да стане чрез фотопечат или ситопечат
Фотопечат – по трудоемък, но е по точен
Необходимо е да разполагаме с фотошаблон, изработен 1:1. Тои може да бъде негатив или позитив на оригинала. Върху заготовката се нанася фоторезист – устоичив е само в кисела среда. Чувствителен е към светлината. Фоторезистите могат да бъдат както твърди така и течни. Твърдите имат по-голямо приложение и се нанасят чрез специални съоражения т.н. ламинатори при подходяща температура и налягане.

Ситопечат – по-бърз, но за прости схеми
Реализацията на схемата се изваршва чрез т.н. сито – това е опъната полиестерна мрежа с 20 000 отвора на 1см2. Върху ситото се нанася фоточуствителен слой, копира се и т.н. ситото може да бъде позитив или негатив на оригинала. Ситото се налага върху заготовката и чрез ракел и при определен натиск се разстила мастилото за ситопечат.

ФИЗИЧНИ

Отлагане по горещ път на Sn-Pb чрез потапяне на платката, като предварително Cu се подготвя в флюси
Затапяне на електролизно отложената ситнокристална сплав Sn-Pb. Процеса се изваршва чрез IR светлина. Затапянето задължително се извършва след просветляване с цел премахване на корозионните продукти от ецването

МЕТОДИ ЗА ИЗГОТВЯНЕ НА ПП

Субстрактивен метод – метод на химичното разяждане

Този метод може да бъде негативен или позитивен.
Негативен – при него схемата не се изгражда от фоторезиста или мастилата.
Позитивен – схемата се изгражда ( копира) от самия фоторезист

НЕГАТИВЕН СУБСТРАКТИВЕН МЕТОД

1. след разкрояване на базисния материал, пробиване, дезоксидация
2. след химична предварителна подготовка ( алкално обезмасляване, байцване, активиране, пряко активиране, ускоряване и химично отлагане на Cu
3. първа електролизна Cu при което дебелината и в отворите се увеличава до 5 микрона. Общата дебелина е 40 микрона.
След това платката се промива, подсушва и се нанася схемата. Пистите, контактните площадки и отворите трябва да са от Cu, а всичко друго да е защитено от фоторезист. При този метод се работи с негативен фоторезист и се копира позитивен фотошаблон
4. Кисело обезмасляване, байцване, активиране. Фоторезиста е устойчив само в кисела среда
5. Втора електролизна Cu – за да се удебели Cu в отворите и пистите до 25 микрона
6. Нанасяне на металрезист Sn или Sn-Pb 9-12 микрона
7. Стрипване – премахване на фоторезиста, всичко е все още дадено на късо.
8. Алкално ецване – остава само Cu която е защитена от Sn-Pb.

4akai malko! Tozi kontaki moje6 da go napravi6 po 1000 drugi na4ini za6to to4no taka? Izob6to takova ne6to nikoga ne se pravi s pe4atni platki ima si drugi tehnologii.

pravi kvot znae6 to si e na tvoja otgovornost, az kvot znam go spodelih, no iskam da pod4ertaja 4e osven negativen aditiven metod ima oste niakolko no ne gi spomenavam ne smiatam 4e e neobhodimo osven 4isto informativno....